温州正规阿尔法锡膏价格

时间:2019年12月18日 来源:
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锡粉形状:

1)锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉,反之则称为不定形

锡粉(JIS-Z-3284)。

2)锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于

通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。

3)采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不

良从而造成印刷不良。

锡粉粒径分布:

锡粉粒径应呈正态分布,且锡粉尺寸集中在中心,尺寸较理想。

锡粉的氧化度控制:

1)锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。

2)管控参数:

 a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制

 b.筛粉制程

 c.锡粉助焊膏搅拌混合制程

d.分装保存

3)整体锡粉氧化度不得超过0,阿尔法锡膏.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。

4)氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有:锡珠试验和熔融称重法。

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上海炽鹏新材料科技有限公司 和alpha公司长期稳定合作,alpha(爱尔法.阿尔法)焊锡产品质量稳定,已经遍销多个省市,并建立了销售网点,得到了支持。不断引进、消化、吸收技术产品,有严格的管理制度和完善的质保体系。 面对激烈的市场竞争,我们将本着"诚信为本,质量至上"的宗旨,和alpha公司紧密合作提供更多alpha焊锡(锡膏.锡丝.锡条.助焊剂)产品,以高质量、高性价比适应市场满足广大行业消费者的需求。

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阿尔法锡膏 OM338PT:

阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合.阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下.阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。

Alpha无卤素锡丝 HF-850:

Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。

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ALPHA® OM-340 免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺点、特高针测性。 

ALPHA OM-340 是一种应用***的、无铅、免清洗焊膏。

ALPHA OM-340 焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。

ALPHA OM-340 焊膏于在线测试上实现业界中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。

ALPHA OM-340 展示出***的印刷性能,特别在超细间距可重复性(11 mil 方型)和产量要求较高的应用场合。***的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。

ALPHA OM-340 能提供***的焊点外观和业界比较好的在线针测良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有比较好的长期可靠性。

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一般的说来锡膏都是有性能指标参数等等的(废话),您在针对产品选用这种锡膏产品的时候,会向锡膏厂家索要各种性能参数(这里我就不多说了)和样品,当您觉得质量满意(大部门是价格满意),您就会购买相应的产品,一般来说一个批次送来的焊膏都会有厂家自身的检验报告,用来定量描述焊膏的批次差别(这里都是行家,应该很清楚焊膏的特殊制作工艺导致焊膏的批次差别还是不小的),在这个报告中有产品的型号批次号,有各种金属含量、FLUX含量、显微镜下球径范围、FLUX活性和锡膏黏度等参数。当然这是远远不够的,我们还向厂家索要一些其他的第三方检验报告,比如铜镜实验、盐酸银实验等,***焊膏送到我们手上的时候,我们会批次的检验焊膏质量,包括一些触变实验,做的最常见的就是检验锡膏的黏度。

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随着电子技术的长足发展,SMT与DIP焊接工艺应用的领域越来越***,其中,在SMT电子制造领域的应用可以说是伴随着5G通信基站及智能手机,汽车电子的发展应运而生,对于电子先进制造业来说,新兴的5G联合物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域,带来全新的机遇和发展空间!

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,5G通信领域及智能手机等电子产品越来越小型化和高精密要求,同时,汽车电子PCBA焊接可靠性要求越来越高,安全性能要求越来越严格,电子制造针对SMT制造技术智能化的未来发展趋势,综合考虑柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,SMT电子焊接材料将面临工艺方面的挑战。

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