温州荧光探伤剂

长期以来，水被认为不适合制造渗透剂。选用有机溶剂等有机溶剂，使其符合人们的期望。水是常见但也是特殊的物质，具有许多不寻常的物理化学性质，不符合渗透剂的要求。但通过科学配方对水进行改性，可以使其成为合格的主溶剂。

水具有超高的表面张力，不利于渗透剂在工件上的扩散和渗透。我们可以用表面活性剂来调节它。水的粘度太低。低粘度可以加快渗透速度，但易造成过洗。我们可以通过添加剂来调节整个系统的粘度。水对常用有机染料的溶解度小，染料浓度达不到，着色强度达不到，灵敏度没有提高。但我们可以选择合适的染料，用合适的水溶性助溶剂来解决这个问题。对于渗透剂，水挥发太快，渗透剂可能在其停留在工件表面超过10分钟之前已经干燥。我们可以通过添加保湿成分来解决这个问题。水虽然会加速工件的腐蚀。但水基防锈剂也有。水基渗透剂的防锈还是个问题吗？我们可以在系统中添加合适的防锈剂和缓蚀剂来解决这个问题。另外，主流的渗透剂是水洗型。在整个过程中，水的使用涉及到很多环节，所以水基渗透剂中的水不是问题。总之，水可以用来制造渗透剂。虽然比油基渗透剂困难，但只要配方科学合理，以水为主要溶剂制备渗透剂是可行的，而且会有许多突出的优点。 尽管如此，与射线照相或超声波检测相比，渗透检测的灵敏度仍然很高，至少高出一个数量级。温州荧光探伤剂

LED UV-A灯的完整性检查应比**蒸气灯更详细、更详细。对于阵列LED灯的检查，需要在灯前放置一张白纸，并通过此纸观察每个LED。阵列中的所有LED都应正常工作并具有相同的亮度。许多标准要求对LED UV-a灯的完整性进行“白纸检查”。此检查使用一张大白纸执行。将灯放在距离白纸38厘米（15英寸）的地方，并查看灯光区域。光线覆盖均匀，无明显亮点或暗点。白皮书检查的目的是找出明显的不均匀性。请注意，这不是测量，而是对灯性能的快速测试。如果使用电池供电的灯，请确保电池已充电并固定在灯内。 浙江荧光探伤剂价格荧光探伤是利用荧光材料在紫外光照射下，在零件表面荧光涂层的性质下，借助荧光检测零件表面缺陷。

与汞蒸气灯相比，led有两大优点。

首先，LED灯在设计和应用上非常灵活。

LED灯可配置一个或多个LED灯组，实现多种照射模式。其设计灵活多样，可用于近距离照射检测和一般用途，也可设计成覆盖大面积的大面积灯具。此类灯具可由交流电源、电池、充电电池或上述组合供电。LED灯工作时不会发热，所以灯壳可以密封，即使在潮湿、肮脏的环境中也不会损坏。与汞蒸气灯不同，LED灯无需预热即可达到完全亮度。Led UV-A灯打开后可立即进行探伤。

三、检测步骤

1.预清洗

必须清洁试件表面的污垢。清洗后，残留在试验表面上的溶剂和水分必须干燥，并保证在施涂渗透剂前不受污染，不允许倒喷。

2.渗透剂的应用

（1） 渗透剂（通常为红色槽）喷涂槽直接喷在被检工件的检验部位，以保证被检部位被渗透剂完全覆盖，并在贯穿过程中始终保持湿润状态。

（2） 在10-15℃的温度下，渗透时间不应少于10分钟。

3.清洁多余的渗透剂

渗透剂喷完10分钟后，用清洗剂（一般为黄色槽）喷槽直接喷在工件受检部位，去除工件表面多余的渗透剂。不得近距离高压冲洗，不得向后喷射。

4.干燥处理

在使用显像剂之前，测试表面自然干燥，干燥时间通常为5-10分钟。

5.显像剂的应用

使用前，显影剂应充分搅拌，上下左右摇晃。摇动后，喷嘴与被测表面的距离为300mm~400mm，喷射方向与被检表面的夹角为30°~40°。显像剂的涂刷应薄而均匀，不得在同一处重复涂刷。不要向后喷射。

6.观察

应用显像剂后7～60分钟内观察。 在实际操作中，应根据零件的尺寸、形状、数量和检验位置选择合适的方法。

不同行业有不同的探伤要求和公差。对于荧光渗透检测和磁粉检测，航空航天行业对其工艺的各个环节都提出了很高的要求。经过5年的研究，astme3022标准化了航天工业中对LED UV-A黑光的要求。本标准规定了灯具制造商荧光探伤的标准性能。通过ASTM e3022认证的Led UV-A灯可用于所有航空航天组织和原始设备制造商，并符合NADCAP审核标准。

型式试验主要测试灯具的性能，包括工作距离、辐照形式、热稳定性、工作温度、电流控制、电池放电曲线和UV-A滤光片透过率。以上信息可用于编写正确使用探伤的具体程序。

此外，需要对每个灯进行单独的测试，以确定每个灯的具体性能。这些测试在制造过程中进行，包括峰值波长、发射光谱和极限UV-A照度。符合ASTM e3022标准的灯具应附有上述所有试验的认证记录。

适用于背景较暗的工件，由于人眼对颜色的敏感性，荧光磁粉作为磁性介质的磁粉检测灵敏度高于其他磁粉。温州荧光探伤剂

3.探针晶片尺寸

探针晶片的形状一般为圆形和方形。探头的芯片尺寸对超声波探伤结果有一定的影响，选择时主要考虑以下因素。

1） 半扩散角。根据扩散角公式，随着晶片尺寸的增大，半扩散角减小，波束指向性好，超声能量集中，有利于缺陷检测。

2） 探伤近场区。根据近场长度公式，近场区长度随晶圆尺寸的增加而增大，不利于缺陷检测。

3） 晶圆尺寸大，辐射超声能量强，探头未显影区扫描范围大，远程缺陷检测能力增强。

对于探伤面积较大的工件，应选用大型圆片探头，以提高探伤效率；对于厚度较大的工件，应采用大型圆片探头，以便有效地检测远距离缺陷；对于小型工件，为了提高缺陷的定位和定量精度，应采用小型芯片探头；对于表面不平整、曲率较大的工件，应减少耦合损耗，应选用小型芯片探头。 温州荧光探伤剂

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