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结构白铜的特点是机械性能和耐蚀性好，色泽美观。结构白铜中，常用的是B30、B10和锌白铜。另外，还有铝白铜、铁白铜和铌白铜等。B30在白铜中耐蚀性强，但价格较贵。铝白铜的性能同B30接近，价格低廉，可作B30的代用品。锌白铜于15世纪时就已在中国生产使用，被称为“中国银”，所谓镍银或德银也属此类锌白铜。锌能大量固溶于铜镍之中，产生固溶强化作用，且抗腐蚀。锌白铜加铅以后能顺利的切削加工成各种精密零件，故大范围使用于仪器仪表及医疗器件中。这种合金具有高的强度和耐蚀性，弹性也较好，外表美观，价格低廉。铝白铜中的铝能显著提高合金的强度及耐蚀性，其析出物还可产生沉淀硬化作用。结构白铜大范围用于制造精密机械、化工机械和船舶构件。高精黄铜具有较好的耐腐蚀性，能够抵抗大多数常见腐。衢州T1铜带源头

国际货币基金组织预测全球经济增长率3.7%，美国可能达到2.5%，总体上缓慢回暖，但要充分估计后危机时代调整的深度和广度。2014年以来，国际主要投行和国内官方机构普遍认为，2014年铜、铝价格仍将下跌，锌、锡价格底部支撑虽已形成，但大幅攀升动力依然不足。同时，国际经济对中国的带动作用减小，自2011年起，中国贸易占全球贸易的比重开始低于GDP占全球的比重，传统劳动和资源密集型产品的国际市场份额在2011年和2012年连续下降。浙江h65黄铜铜带厂家紫铜的电导率较高，适用于制造需要良好导电性能的电子元器件。

各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能比较好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小

微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际出名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个近期技术领域中的应用，开创了新局面 [1]。
高精黄铜相对于普通黄铜而言，铜含量更好，强度更好，耐腐蚀性更好。

紫铜是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。紫铜具有优良的导热性、延展性和耐蚀性。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等突出降低电导率，而镉、锌等则影响很小。硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小，可与铜生成脆性化合物，对导电性影响不大，但能降低加工塑性。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。紫铜具有较好的抗拉强度和弹性模量，适用于制造需要强度和刚性的部件。台州铜带库存

紫铜的熔点相对较低，约为1083°C，易于熔炼和铸造。衢州T1铜带源头

磷在铜合金中的含量对电导率有突出影响。铜合金中含有的磷量通常为0.003%至0.020%，添加磷会降低金属的导电率。然而，如果磷的加入量低于0.01%残留量，这种铜将具有高的电导率，称之为脱氧低磷铜。这表明磷含量对电导率的影响是复杂的，过量的磷可能会降低电导率，而适量的磷可以提高电导率。2、关于硬度，锡青铜（也称为磷青铜）中加入的磷（含量在0.03到0.35之间）是为了使金属还原和达到更好的流动性。同时，含量在1%到10%之间的锡通过溶解硬化和增加锡元素给予铜的加工硬化率而达成强度提高。这表明磷和锡的添加可以提高合金的硬度，但具体比例需要精确控制以达到比较好效果。3、磷铜合金中磷和锡的比例如何影响其电导率和硬度取决于具体的添加量和比例。适量的磷可以提高电导率，而适量的锡则可以提高合金的硬度。然而，过量的磷或锡可能会负面影响这些性能指标。衢州T1铜带源头